LS8266TI 是无锡曜硅 CHIPHONOR SOP7‑PLUS 封装原边反馈 PSR 控制器，内置 700V 高压功率复合 BJT，DCM 断续模式；可调输出线缆补偿，恒压恒流精度高，待机功耗≤75mW；集成 FB 开路短路、次级绕组短路、次级肖特基二极管反接识别保护，VCC 过压欠
压、OTP 过温全套打嗝保护；SOP7‑PLUS 增强散热引脚设计，提升芯片散热能力，面向中小功率充电器、LED 驱动，RCC 电源升级换代。LS8266TI 凭借增强散热封装、多重专项故障防护硬件特性，已经在多家消费电子客户项目批量落地。粤华信科技为无锡曜硅原厂全国总一级代理商，提供样品、规格书与工厂 FAE 全套落地技术支持。
一、行业选型痛点
中小功率 PSR 隔离电源量产痛点：
传统 SOP7 封装功率管引脚散热面积有限，壳温偏高，功率做不上去；
需要外置高压功率器件，BOM 成本高；
输出线材压降大，缺少可调线缆补偿，长线材输出压降严重；
FB 虚焊开路、次级肖特基反接、绕组短路缺少专项识别保护，容易直接炸机；
待机功耗难满足六级能效；
RCC 方案一致性差，需要高可靠性国产替代。
LS8266TI 采用 SOP7‑PLUS 增强散热封装，内置 700V 高压 BJT；支持可调输出线缆补偿；具备 FB 开路短路、次级绕组短路、肖特基反接专项识别保护，多重打嗝保护，DCM+PFM 混合模式，适合中小功率适配器、LED 驱动电源。
二、核心性能一览
| 参数项 | 参数规格 |
|---|---|
| 拓扑架构 | PSR 原边反馈，DCM 断续模式，内置 700V 高压 BJT，CV/CC 恒压恒流 |
| 封装 | SOP7‑PLUS，4000PCS / 盘 |
| 交流输入 | 85‑265VAC 全压 |
| 最大开关频率 | 70kHz |
| 前沿消隐 | 500ns |
| 待机功耗 | ≤75mW |
| 特色功能 | SOP7‑PLUS 增强散热，可调输出线缆补偿，次级肖特基反接保护，FB 开路短路保护 |
| 保护 | VCC 过压欠压、FB 开路短路、次级绕组短路、肖特基反接、输出短路、OTP 过温，全部打嗝自恢复 |
| 工作温度 | ‑40℃ ~ +85℃ |
三、五大核心技术价值
✅SOP7‑PLUS 增强散热封装，内置 700V 高压 BJT
SOP7‑PLUS 多 C 引脚并联输出，散热能力优于普通 SOP7；内置 700V 功率复合管，省去外置高压 BJT/MOS，精简外围 BOM，减小 PCB 面积。
✅可调输出线缆补偿，适配不同线材长度
可配置输出线损补偿，通过 FB 分压网络调整，兼顾空载电压精度与满载线材压降，适配长短多种输出导线。
✅多维度专项故障识别保护，提升量产良率
除常规过压过温之外，增加 FB 开路短路、次级绕组短路、次级肖特基二极管反接识别保护；故障触发打嗝重启，降低产线炸机不良率。
✅DCM+PFM 变频间歇模式，低待机功耗
重载 PWM，轻载降频，空载间歇工作，待机功耗≤75mW，满足六级能效标准，适合 RCC 方案直接升级。
✅原边 PSR 架构，不需要光耦
原边反馈省去光耦与次级反馈回路，简化变压器绕制，降低物料成本，适合大批量消费电源生产。
四、硬件设计忠告
SOP7‑PLUS 封装全部 C 引脚需要并联铺铜散热，必须实测芯片壳温，严禁超功率使用。
CS 采样电阻直接决定恒流输出大小，严格参考规格书公式选型，功率地走线短粗。
FB 分压电阻紧靠 FB 管脚，远离变压器高压动点，避免高压耦合干扰，保证输出精度。
变压器匝比、电感严格按照规格书计算，辅助绕组给 VCC 供电。
线缆补偿必须样机实测空载‑满载电压，避免补偿过高抬升空载电压。
次级肖特基反接为芯片辅助防护，硬件设计依旧保证次级器件选型留有安全裕量。
五、目标应用场景
中小功率隔离充电器、数码适配器
LED 隔离驱动电源
小家电、智能家居隔离辅助电源
传统 RCC 电源升级，国产二供替代方案
六、配套技术 & 供货服务
LS8266TI 具备增强散热封装与多重专项故障防护特性，适合消费电源大批量项目。粤华信科技为无锡曜硅原厂全国总一级代理商； ✅可提供：规格书、RoHS、COC 报告，批次完整溯源，满足头部工厂严苛来料审核体系；
✅LS8266TI 原装货源充足，支持工厂小批量试产、工程验证；大批量订单支持锁料锁产能，规避供应链断供风险；
✅输出量产 BOM、典型参考原理图、PCB 布线规范；FAE 团队协助 DCM 调试、线缆补偿、温升、全套保护工况验证；
✅可搭配无锡曜硅同步整流、LDO 芯片，整套 BOM 一站式配单。
七、工程师高频 FAQ
Q：LS8266TI 需要外置高压功率管吗？
A：不需要，芯片内部集成 700V 高压 BJT 功率复合管。
Q：SOP7‑PLUS 和普通 SOP7 可以直接兼容 PCB 吗？
A：管脚排布不同，PCB 不能直接兼容，需要改版。
Q：具备次级肖特基反接保护，是不是次级二极管可以随便选型？
A：芯片只是辅助防护，次级器件依然需要预留足够安全裕量。
Q：线缆补偿可以调整吗？
A：可通过 FB 外围分压网络配置，样机必须实测空满载输出电压。
Q：保护触发芯片是否锁死？
A：全部打嗝保护，故障移除自动恢复输出。
⚠️量产重要提示
LS8266TI 面向消费普通工业类项目选型；芯片属于消费级，非 AEC‑Q100 车规器件，不可用于汽车前装安全部件；样机务必完整完成上电、全负载、线缆补偿、老化、高低温、全套故障保护全项测试，确认整机性能达标后再大批量生产；调试异常联系项目 FAE。不建议直接用于军工、医疗设备。
