LP3568 系列是芯茂微 LANDP SOP8L 封装副边同步整流芯片，子型号包含 LP3568A / LP3568B / LP3568C，内置 40V 耐压功率 MOS；专利开通判定逻辑，同时支持 DCM/CCM 全模式；芯片 D 引脚自供电，无需 SR 专用辅助绕组，极快关断延时，降低 CCM 工况交叉损耗，适配 10‑17W 反激充电器适配器，替换肖特基二极管提升整机效率。粤华信科技为芯茂微原厂一级代理商，提供样品、规格书与工厂 FAE 全套落地技术支持。
一、行业选型痛点
反激适配器做同步整流升级，工程师经常遇到量产痛点：
需要额外增加 SR 辅助绕组，变压器绕制复杂，物料成本上升；
CCM 连续导通模式下容易误开通、误关断，造成炸管失效；
关断延迟大，CCM 工况交叉损耗高，效率提升有限，整机温升偏高；
退磁震荡引发 SR 误触发，输出纹波异常；
不同功率档位需要多款 SR 器件，物料型号繁多；
外围器件多，小功率适配器布板紧张。
LP3568 系列采用 D 引脚自供电架构，不需要 SR 辅助绕组；专利开通判定抑制震荡误动作，超快关断延时，DCM/CCM 双模式稳定工作；同封装不同 Rds (on) 子型号覆盖 10‑17W，一套 PCB 更换芯片即可切换功率。
二、核心性能一览
📋型号选型矩阵
三、五大核心技术价值
✅D 引脚自供电，无需 SR 辅助绕组直接由 D 功率引脚获取供电，变压器不需要额外绕 SR 辅助绕组，简化变压器工艺，降低磁件成本，老肖特基改 SR 方案改板工作量小。
✅专利开通判定逻辑，抑制退磁震荡误开通通过检测电压跌落幅度与斜率双重条件判定 SR 开通，抑制变压器退磁震荡带来的误触发，提升 DCM / 轻载工况稳定性。
✅极快关断延时，CCM 模式低交叉损耗典型 30ns 关断延时，大幅降低 CCM 连续模式交叉导通损耗，重载条件下依然维持高效率，适配器温升表现更优。
✅DCM+CCM 全模式原生支持无论断续还是连续导通模式均可稳定工作，适配 PSR、光耦反激多种原边主控方案，兼容性强。
✅同封装多子型号平台化设计A/B/C 管脚完全兼容，依靠 MOS 内阻区分功率，同一套 PCB，更换芯片即可覆盖 10‑17W，物料平台复用，减少版本管理压力。
四、硬件设计忠告
D 引脚铺铜散热：SOP8L 多个 D 引脚全部并联铺铜，散热直接决定实际带载能力，必须实测芯片壳温。
D 与 GND 之间建议增加 RC 吸收网络，抑制 D 引脚高压尖峰，改善 EMI。
VCC 旁路电容紧靠 VCC‑GND，选用 X7R/X5R 陶瓷电容。
三颗料 PIN 兼容，但 Rds (on) 不同；直接更换芯片需要重新评估温升，不可直接大批量贴板。
芯片为副边 SR，需要搭配 AC‑DC 原边主控使用，不能单独作为电源。
五、目标应用场景
10‑17W 手机、数码充电器适配器同步整流升级
PSR 原边、光耦反馈反激电源替换肖特基二极管
消费小家电、智能家居隔离电源
SR 芯片国产二供、兼容替代方案
六、配套技术 & 供货服务
粤华信科技持有芯茂微原厂正规一级代理资质；
✅可提供：规格书、RoHS、COC 报告，批次完整溯源，满足工厂 IQC 来料审核；
✅LP3568 全子型号原装货源充足，支持工厂样品申请，大批量订单可锁料锁产能，保障工厂持续排产供货，应对项目备选、二供需求；
✅输出量产 BOM、典型参考电路、PCB 布线规范；FAE 工程师协助温升、CCM 重载稳定性、EMI 吸收网络调试；
✅可搭配芯茂微 PSR 原边控制器，实现整套适配器 BOM 一站式配单。
七、工程师高频 FAQ
Q：LP3568 需要 SR 辅助绕组吗？
A：D 引脚自供电，不需要 SR 专用辅助绕组。
Q：可以工作在 CCM 模式吗？
A：原生支持 DCM、CCM，样机务必重载实测 SR 开通关断时序。
Q：A/B/C 可以直接互换贴板吗？
A：管脚兼容，但 MOS 导通电阻不一样，带载能力不同，必须评估散热温升，不可直接量产贴片。
Q：一定要加 D‑GND 的 RC 吸收吗？
A：建议预留 RC 吸收位，根据实测尖峰参数确定阻容取值，抑制尖峰保护芯片、优化 EMI。
Q：可以搭配其他品牌 PSR 主控吗？
A：可以，只要是反激拓扑，需要完整全负载工况验证。
⚠️量产重要提示
LP3568 系列面向消费普通工业项目选型；样机阶段务必完成上电、DCM/CCM 全负载、温升、EMI、老化全项测试，确认性能满足整机规格再导入大批量生产；调试出现异常，联系项目 FAE 获取技术协助。不建议直接用于军工、医疗设备。
