粤华信是芯茂微电子原厂授权一级芯片代理商。 LP3798BSM 为 SOP‑8 封装 PSR 原边反馈控制器，内部集成 750V 碳化硅 SiC 功率管，PSR 架构省去光耦、TL431；副边搭配 LP15R060S（SOP7L）VD 引脚自供电同步整流芯片，同步整流不需要变压器辅助绕组供电；整套 DEMO 输出规格 12V/2A（24W），参考 EQ1707 立式 5+2PIN 变压器；DEMO PCB 尺寸 47mm×25mm，板型紧凑，外围器件精简。 依托碳化硅低导通损耗优势，相比传统外置 MOS 方案，省去外挂 MOS 以及驱动周边器件，BOM 综合成本更低；相比双绕组 BJT 三极管方案，整机满载效率更高，适配器外壳温升得到改善。 本 DEMO 已经完成打样与摸底测试；粤华信可提供规格书、RoHS、COC、完整 BOM 清单、EQ1707 变压器完整绕制文档、打样测试报告；FAE 工程师协助变压器匹配、EMI 传导辐射、温升、CV‑CC 精度调试，缩短客户研发周期。
一、DEMO 整机关键规格
| 参数项 | 参数规格 |
|---|---|
| AC 输入 | 90‑264Vac 50/60Hz；175‑240Vac 窄压最高输出 24W |
| 输出规格 | 12V / 2A，额定功率 24W |
| 拓扑架构 | PSR 原边反馈隔离反激；LP3798BSM 内置 SiC 碳化硅原边 + LP15R060S 副边同步整流 |
| 核心套片 | LP3798BSM（原边 PSR，内置 750V SiC）+ LP15R060S（副边同步整流，VD 自供电） |
| 参考变压器 | EQ1707 立式 5+2PIN，磁芯 PC40，AE=40mm² |
| PCB 实物尺寸 | 47mm×25mm，CEM‑1 板材，1OZ 铜厚 |
| 架构特点 | 无光耦、无 TL431；同步整流无需辅助绕组供电 |
| 方案差异化卖点 | PCB 板型小、外围器件精简；相比传统外置 MOS 方案成本更优；相比 BJT 三极管方案效率更高 |
| 保护功能 | 输出短路、过压、FB 开短路、CS 保护、VCC 欠压过压、芯片 OTP 过温打嗝保护 |
| 适用环境 | ‑20℃ ~ +45℃适配器工作环境 |
二、三类方案横向对比
| 对比维度 | 本套 LP3798BSM+LP15R060S 碳化硅 SiC 方案 | 传统外置 MOS 控制器方案 | 双绕组 BJT 三极管 PSR 方案 |
|---|---|---|---|
| 功率器件 | 芯片内置 750V 碳化硅 SiC | 控制器 + 外挂高压硅 MOS | 内置 BJT 功率三极管 |
| 光耦 / TL431 | 不需要 | 需要 | 不需要 |
| 副边同步整流供电 | VD 自供电，无需辅助绕组 | 需要辅助绕组 | 需要辅助绕组 |
| 外围器件数量 | 少，外围精简 | 多，外挂 MOS + 驱动周边器件 | 中等 |
| PCB 板体积 | ✅小，DEMO 实物 47×25mm | 偏大，外挂 MOS 占用 PCB 空间 | 中等 |
| BOM 综合成本 | ✅相比外置 MOS 方案成本更优 | BOM 元器件多，综合成本偏高 | BOM 物料单价低 |
| 整机满载效率 | ✅高，碳化硅低导通损耗 | 较高 | 效率一般，三极管损耗大 |
| 温升表现 | 外壳温升低 | 温升中等 | 满载外壳温升偏高 |
| 产品定位 | 追求小体积、兼顾效率与 BOM 成本的 24W 适配器 | 追求极致高效率，不计 BOM 成本 | 优先压低 BOM 成本，对效率温升要求宽松 |
三、两颗核心芯片
1、LP3798BSM｜芯茂微 SOP‑8，内置 750V 碳化硅 SiC PSR 控制器内置 750V 碳化硅 SiC 功率管，PSR 原边反馈架构，省去光耦、TL431；支持 CCM/DCM 自动切换；带输出线缆补偿、频率抖频改善 EMI；内置软启动；全套打嗝保护，支持 FB、CS 开短路检测；适合 18‑24W 隔离适配器。
2、LP15R060S｜芯茂微 SOP7L，VD 自供电副边同步整流VD 引脚自供电，不需要变压器辅助绕组给同步整流芯片供电；内置 60V MOS，Rds (on) Typ12mΩ；斜率 + 电压双重判定机制，抑制变压器激磁振荡，规避 CCM 模式下 SR 误导通；进一步降低副边导通损耗，提升整机效率。
四、EQ1707 变压器参考参数
| 项目 | 参数规格 |
|---|---|
| 骨架 | EQ‑1707 立式 5+2PIN |
| 磁芯材质 | PC40 |
| AE 有效截面积 | 40mm² |
| 初级电感 | L(3‑1)=0.78mH ±5% |
| 漏感 | L (3‑1)＜50uH（测试条件 1KHz） |
| 耐压 | 初级‑次级 AC3KV /5mA /60s；初级‑磁芯 AC3KV；次级‑磁芯 AC3KV |
绕组绕制顺序，全部统一顺绕，禁止初级次级反向绕制
| 绕组 | 始‑末引脚 | 线径 | 圈数 | 绕法 | 绝缘层数 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| N1 初级 | 3‑2 | Φ0.22mm*1 | 43TS | 密绕 | 2TS | |
| N2 次级主功率 | 7‑6 | Φ0.55mm*1 | 8TS | 密绕 | 2TS | |
| N4 辅助 1 | 5‑4 | Φ0.20mm*1 | 14TS | 密绕 | 2TS | |
| N4 辅助 2 | 2‑1 | Φ0.22mm*1 | 22TS | 密绕 | 2TS |
五、DEMO 关键 BOM 节选
| 位号 | 器件名称 | 规格参数 | 封装 |
|---|---|---|---|
| F1 | 保险管 | T1A L 250VAC，方形慢速，编带 | 插件 |
| CY1 | Y1 安规电容 | Y5P 102M /400VAC ±20%，脚距 10mm | 插件 |
| T1 | 高频变压器 | EQ1707 立式 5+2PIN | 插件 |
| EC1 | 电解电容 | 27uF/400V 105℃ Φ8×25mm | 插件 |
| EC2 | 电解电容 | 4.7uF/50V 105℃ Φ5×11mm | 插件 |
| EC3 | 电解电容 | 1000uF/16V 105℃ Φ8×16mm | 插件 |
| BD1 | 整流桥堆 | MB10F 1A/1000V | MBF 贴片 |
| U1 | PSR 主控（内置 SiC） | LP3798BSM | SOP‑8 |
| U2 | 同步整流 IC | LP15R060S | SOP7L |
六、硬件设计与上机评估关键要点
1、LP3798BSM 内置碳化硅 SiC 功率管，SOP‑8 功率焊盘必须大面积铺铜散热，做好功率降额；
2、LP15R060S 采用 VD 自供电同步整流，D‑VD 引脚之间建议串联 10‑100Ω 电阻，提升抗干扰能力；副边功率回路走线尽量短粗，减小寄生电感；
3、EQ1707 变压器漏感需要严格管控，如果漏感偏大，需要合理调整 RC 吸收回路参数；
4、PSR 原边反馈架构，FB 分压电阻紧靠芯片引脚，FB 走线远离变压器高压绕组，避免噪声耦合带来输出电压精度漂移；
5、虽然 DEMO 实现 47mm×25mm 小体积布局，量产 PCB 设计必须保证足够安规爬电距离、电气间隙，满足适配器 3C 安规标准，不能一味压缩尺寸牺牲安规；
6、样机务必完成全工况测试：90Vac‑264Vac 全压输入，空载‑半载‑满载全负载点，复测效率、温升、EMI、短路、过温打嗝保护；需要和传统 MOS、BJT 三极管方案做对比测试，不能直接照搬 DEMO 参数量产。
七、典型应用场景
1、🔌12V2A 24W 路由器、光猫外置适配器；
2、📺机顶盒、网络播放器隔离供电电源；
3、📹安防摄像头、智能外设电源；
4、🏠小家电控制板外置适配器；
🔧老方案迭代升级项目：希望缩小 PCB 板子体积、精简外围器件；替代传统外置 MOS 方案优化 BOM 综合成本；替换双绕组 BJT 三极管方案，提升整机满载效率、降低外壳温升的 24W 电源项目。
LP3798BSM，LP15R060S，12V2A 碳化硅适配器，24W SiC 电源，47*25mm 小体积 PCB，精简 BOM，替代外置 MOS，替代双绕组三极管，EQ1707 变压器
✅粤华信核心优势
核心身份优势
芯茂微官方授权一级代理，深度战略合作，供货链路直接对接原厂，物料全程可溯源；原厂直采省去多层分销加价，给到更有竞争力的供货价格。
芯茂微全系列电源芯片原厂直供，100% 正品保障，规避流通环节假货、翻新料风险；大批量采购可以享受原厂梯度价，本碳化硅替代选型方案性价比更突出。
现货与交付优势
LP3798BSM、LP15R060S 常备充足现货库存，常规订单当日发出，紧急需求支持加急配送；现货批量拿货价格稳定，不会因为缺货临时抬价，量产订单支持锁价锁库存。
芯片、参考变压器配套物料均可支持打样备货，适配 24W 适配器量产需求，百万级订单稳定排产，量大价优。
技术服务优势
支持免费样品申请，随样附带原厂原理图、完整 BOM、EQ1707 变压器绕制文档、DEMO 打样测试报告，拿到样品就可以上机评估，降低试错成本。
一对一专属 FAE 全程跟进：器件选型、变压器参数核算、PCB 审板、碳化硅样机温升效率调试、EMI 传导辐射整改，减少改版次数，节约研发投入。
针对路由器、机顶盒、安防适配器细分场景输出优化建议；方案评估兼顾 BOM 总成本，帮客户实现小体积、高效率、成本三者平衡。
量产专属保障优势
支持量产订单锁价锁库存，提前锁定产能与供货价格，抵御物料涨价、断供风险，保障产线连续生产，不会临时加价。
BOM 一站式配单，除主芯片之外同步配齐周边元器件，一站式采购议价，综合采购成本更低，减少多渠道比价沟通成本。
配套原厂全套可靠性、RoHS、COC 报告，消费适配器场景认证资料齐全，便于整机 IQC 与认证归档，减少额外测试开支。
✅LP3798BSM、LP15R060S 支持样品申请，大批量订单锁料锁产能；输出原理图、完整 BOM、EQ1707 变压器全套绕制文档；FAE 协助变压器匹配、EMI 温升、CV‑CC 精度调试。
常见问答
Q：LP3798BSM 内置碳化硅 SiC，是否可以 PIN‑TO‑PIN 直接替换 BJT 或者外置 MOS 方案？
A：不可以直接 PIN‑TO‑PIN 直替。芯片内部驱动逻辑、保护阈值、SiC 器件特性存在差异；变压器匝比、FB 分压、RC 吸收回路需要重新核算，必须上机完整样机评估，测试合格，小批量试产之后，才可以导入量产。
Q：对比传统外置 MOS 方案，成本优势来自哪里？
A：LP3798BSM 芯片内部集成 750V 碳化硅 SiC，省去外挂高压 MOS 管以及 MOS 配套驱动、周边元器件，减少物料数量，简化贴片工序，带来 BOM 综合成本优势。
Q：对比双绕组 BJT 三极管方案，效率提升是什么原理？
A：碳化硅 SiC 器件本身导通损耗更低，搭配副边同步整流，整机满载效率明显优于 BJT 三极管方案，直接降低适配器外壳温升；具体提升幅度取决于变压器、PCB、外壳结构，以样机实测数据为准。
Q：同步整流 LP15R060S 还需要变压器辅助绕组供电吗？
A：LP15R060S 采用 VD 自供电架构，不需要变压器辅助绕组给同步整流供电，简化变压器设计；变压器仅保留原边、次级、PSR 采样辅助绕组。
Q：EQ1707 变压器文档参数是否可以直接用于量产？
A：文档参数来自内部 DEMO 打样样品，仅作为评估参考；量产务必交给变压器厂商重新评估，根据整机工况微调匝比，严格管控漏感，打样验证之后再使用。
Q：粤华信这边可以提供样品、资料以及 FAE 技术支持吗？
A：支持样品申请；提供原理图、完整 BOM、EQ1707 变压器绕制文档、打样测试报告；FAE 协助碳化硅样机变压器、EMI、温升、CV‑CC 调试。
Q：手上有其它 12V2A 方案，希望做对标对比评估？
A：网页为通用 DEMO 方案。请联系我司 FAE，提供现有 BOM 料号，输出一对一参数、BOM 成本、效率温升对标评估。
项目落地小案例 某路由器适配器厂商原有项目使用双绕组 BJT 三极管方案，满载外壳温升高，希望在可控成本前提下提升整机效率，缩小 PCB 板体积。选用 LP3798BSM+LP15R060S 碳化硅 SiC DEMO 做硬件评估，沿用 EQ1707 变压器架构，微调匝比；样机实测整机效率提升，外壳温升明显下降；外围器件精简，实现 47mm×25mm 小体积 PCB 布局；BOM 综合成本相比传统外置 MOS 方案更具备优势；粤华信提供样品、变压器文档，FAE 协助 EMI 与温升调试，评估通过后锁价锁库存，推进项目量产。
