LP3798EXM 是芯茂微 LANDP ASOP‑6 封装集成碳化硅 SiC‑MOS 原边反馈 PSR 控制器，子型号包含 LP3798EAM、LP3798EBM、LP3798ESM，三颗料管脚 100% PIN‑TO‑PIN 兼容，依靠不同 SiC 导通电阻区分功率等级；支持 DCM/CCM 双模，省去光耦、TL431；内置数字抖频、斜坡补偿、可编程线缆补偿，全套完备保护，适配 18‑36W 充电器适配器，平台 PCB 一套硬件通过更换芯片即可切换功率。粤华信科技为芯茂微原厂一级代理商，提供样品、规格书与工厂 FAE 全套落地技术支持。
一、行业选型痛点
中小功率 18‑36W 隔离反激电源项目，硬件工程师经常遇到这些量产难题：
传统方案需要外置高压 MOS，BOM 器件多，贴片成本高；
CCM 连续模式容易发生次谐波振荡，环路调试难度大；
EMI 整改工作量大，需要增加大量滤波磁件；
缺少完整保护体系，FB、CS 管脚开路短路容易炸机；
不同功率档位需要重新改 PCB，多版本硬件，物料管理繁琐；
待机功耗难以满足六级能效，轻载音频噪音明显。
LP3798EXM 系列内置 750V 碳化硅功率管，DCM/CCM 双模式原生支持，数字抖频改善 EMI；子型号管脚完全兼容，一套 PCB 平台覆盖多功率，内置全套保护，降低整机开发与物料管理成本。
二、核心性能一览
| 参数项 | 参数规格 |
|---|---|
| 拓扑架构 | PSR 原边反馈，内置＞750V SiC‑MOS，DCM/CCM 双模式 |
| 封装 | ASOP‑6，5000PCS / 盘 |
| VCC 启动电压 | 典型 16.5V |
| 启动电流 | 2‑5uA |
| 最大工作频率 | 100kHz，±3% 数字抖频 |
| 最大占空比 | 75% |
| 软启动时间 | 13.5ms |
| 斜坡补偿 | 内置 45mV/us 斜坡补偿 |
| 输出线缆补偿 | 最大 36uA 可编程线缆补偿 |
| 保护 | VCC 过压 / 欠压、FB 开短路、CS 开短路、输出短路 OVP、电感过流、最大导通时间、OTP 过温，全部打嗝自恢复 |
| 工作温度 | ‑40℃ ~ +85℃ |
📋型号选型矩阵
| 型号 | SiC‑MOS Rds(on) | 90‑265VAC 全压推荐功率 | 176‑265VAC 单压推荐功率 | 外壳备注 |
|---|---|---|---|---|
| LP3798EAM | 1.5Ω | 18W | 24W | 标准外壳 |
| LP3798EBM | 1.2Ω | 24W | 36W | 大外壳优先 |
| LP3798ESM | 1.0Ω | 24W | 36W | 小体积外壳优选 |
三、五大核心技术价值
✅内置 750V 碳化硅 SiC 功率 MOS省去外置高压 MOS 器件，精简 BOM，SiC 低损耗，整机温升表现优异，适合小型化适配器。
✅原生 DCM+CCM 双模 + 内置斜坡补偿重载连续 CCM 工况抑制次谐波振荡，环路稳定，不用外部补偿元件，缩短样机调试周期。
✅数字台阶抖频技术，优异 EMI 性能±3% 频率抖动，改善传导辐射 EMI，很多工况可以省去共模电感，降低磁件成本。
✅可编程输出线缆补偿，全套完备保护可适配不同长度输出线材；FB、CS 管脚开路短路识别、输出过压、最大导通时间、过温等多重打嗝保护，提升产线良率。
✅平台化兼容设计，物料管理简化EAM/EBM/ESM 管脚 PIN‑TO‑PIN 兼容，同一套 PCB，更换芯片 + 微调 Rcs、变压器即可切换功率，多档位产品硬件平台复用。
四、硬件设计忠告
功率与外壳匹配选型EBM 适合大外壳散热；ESM 针对小外壳高密度整机；EAM 面向 18W 档位；不要超功率使用，务必实测芯片壳温。
CS 采样电阻 RCS输出恒流大小由 RCS 决定，阻值变化直接改变输出电流；功率地线尽量短粗，独立接母线电容地端，减少地弹干扰。
VCC 旁路电容VCC 电容必须紧靠 VCC‑GND 管脚，选用 X7R/X5R 陶瓷电容。
FB 分压网络布线FB 分压电阻靠近芯片管脚，远离变压器高压动点，减少耦合干扰。
切换子型号注意同 PCB 更换 EAM/EBM/ESM，必须重新核算 RCS 采样电阻、变压器匝比，完成全负载、高低温、保护测试，不可直接贴板量产。
五、目标应用场景
18‑36W 充电器、电源适配器（小家电、智能锁、机顶盒）
隔离型工业模块辅助电源
传统光耦 + TL431 反激方案升级替代
国产二供、兼容替代同规格内置 MOS PSR 芯片
六、原厂代理配套资源
粤华信科技持有芯茂微原厂正规一级代理资质；
✅可提供：规格书、RoHS、COC 报告，批次完整溯源，满足工厂 IQC 来料审核；
✅LP3798EXM 全子型号原装现货，支持工厂样品申请，大批量订单锁料锁产能；
✅输出典型应用 BOM、参考原理图、PCB 布线建议；FAE 协助 EMI 整改、温升、CCM 稳定性、全套保护工况验证；
✅可搭配芯茂微其他 PSR、同步整流器件实现整套适配器 BOM 一站式配单。
七、工程师高频 FAQ
Q：EAM/EBM/ESM 可以直接贴板互换吗？
A：管脚兼容，但 SiC 内阻不同，输出功率不一样；必须修改 CS 采样电阻 RCS，重新设计变压器，不能直接贴板量产。
Q：LP3798EXM 还需要光耦、TL431 吗？
A：PSR 原边架构，不需要光耦与 TL431。
Q：CCM 模式会不会次谐波振荡？
A：芯片内置斜坡补偿，支持 CCM 稳定工作；样机务必重载实测环路。
Q：芯片保护触发之后是锁死还是自动恢复？
A：全部打嗝模式，故障移除自动重启，无需断电复位。
Q：做 EMI 一定要加共模电感吗？
A：抖频优化 EMI，但高密度小外壳方案依然建议预留共模电感位，根据实测结果取舍。
⚠️量产重要提示
LP3798EXM 面向消费、普通工业项目选型；样机阶段务必完成上电、全负载（DCM/CCM）、EMI、老化、高低温、全套保护工况测试，确认温升、性能满足整机规格再导入大批量生产；调试出现异常，联系项目 FAE 获取技术协助。不建议直接用于军工、医疗设备。
