一、选型开发痛点
大量 MCU、蓝牙、传感器设备需要稳定 3.3V 供电；市面上部分 LDO 压差大，5V 转 3.3V 场景发热严重；缺少完整过流、热保护，量产出现烧毁器件；器件交期波动；老项目 SOT‑223 封装定型，希望直接物料迭代，不需要改板；只需要固定 3.3V 输出，不需要可调版本，追求性价比。 LS1117CLTR33 是无锡曜硅专为3.3V 固定输出供电量产打造的 1A 低压差 LDO，SOT‑223 贴片封装，固定输出 3.3V；最大输出电流 1A；满载 1A 典型压差 1.3V；内置限流保护、热关断 TSD，专门用于各类需要稳定 3.3V 后级供电的 ODM/OEM 工厂产品。深圳市粤华信科技为无锡曜硅全国总一级代理商，提供工厂项目落地整套技术支持。
二、原厂核心参数
封装规格：SOT‑223 贴片，编带 TR 卷带包装
输出电压：固定 3.3V
最大输出电流：1A
压差：典型 1.3V@Iout=1A
最大输入电压：15V
输出精度：±2%
保护：输出过流限流保护、热关断 TSD
静态电流：典型 5mA
工作温度：‑40℃~+125℃
引脚：Vin 输入、Vout 输出、GND 地
三、核心落地优势
SOT‑223 标准功率贴片封装，市面通用 Layout，存量 3.3V LDO 项目直接物料评估迭代。
固定 3.3V 输出版本，不需要外部分压电阻，外围器件精简，BOM 成本优化，专门适配 MCU、蓝牙模组 3.3V 供电。
1A 输出、典型压差 1.3V，5V 输入转 3.3V 场景表现优良，降低芯片发热。
内置过流 + 热关断双重保护，短路、过载自动保护，降低产线器件烧毁不良率。
‑40℃~+125℃宽温，小家电、安防、消费电子都可适配。
方案推广与落地能力
本型号为固定 3.3V、最大输出 1A 的 LDO，主打 MCU、蓝牙、传感器 3.3V 后级供电，适配小家电、安防、消费电子 ODM/OEM 工厂。该料号深度服务多家头部电源整机大厂的量产项目，伴随多款主流终端完成长期市场投放，经受住大厂大批量持续生产的实战考验；专为 3.3V 供电场景优化，外围电路极简，新项目导入、老料替换均可高效推进。 我司为无锡曜硅全国总一级代理商，LS1117CLTR33 SOT‑223 卷带版本常备大量原装现货，支持工厂小批量试产样品；大批量订单可锁料锁产能，保障工厂持续排产供货稳定。
🔹补充选型要点
输入输出压差预留
输入电压建议至少大于 3.3V 输出 + 1.3V 压差；输入 5V 转 3.3V 是最常用工况；输入与输出压差越大，芯片功耗越高。
输入输出电容要求
输入、输出引脚就近放置≥10uF 电容，改善瞬态响应，保证输出稳定性。
SOT‑223 散热考量
持续接近 1A 满载输出，PCB 需要铺铜增大散热面积，样机测试壳温，防止过热触发热关断。
固定版本不可调
LS1117CLTR33 是硬件固定 3.3V 输出，没有 ADJ 调节脚，不可通过电阻修改输出电压；需要可调输出请选用 LS1117D‑ADJ 版本。
硬件设计提示
SOT‑223 行业通用封装，新项目、存量项目评估选型，建议完成整机老化、高低温循环验证再大批量投产。
四、应用落地场景
1. 小家电控制板：MCU、蓝牙、传感器 3.3V 供电
2. 安防摄像头、网络模块板卡 3.3V 稳压供电
3. 消费电子：穿戴设备、智能门锁板卡后级供电
4. 开关电源适配器 5V 转 3.3V 二次稳压回路
五、配套服务
我司持有无锡曜硅原厂正规全国总一级授权，LS1117CLTR33 原装现货，支持样品申请，大批量订单支持锁料。输出量产 BOM、典型外围参考电路、PCB 布线规范；FAE 工程师协助工厂处理温升、输出不稳、保护异常调试。
常见选型问答
Q：LS1117CLTR33 是无锡曜硅原装吗，贵司是曜硅全国总代？
A：无锡曜硅原厂授权全国总一级代理商，货源原厂直供，可提供授权证明、规格书、RoHS 与 COC 报告，批次可溯源，满足工厂来料审核。
Q：LS1117CLTR33 SOT‑223 卷带版本有现货吗，可以申请试产样品？
A：SOT‑223 卷带 TR 版本常备大量原装现货；支持工厂项目评估、小批量试产样品；大批量订单支持锁料保障排产交期。
Q：LS1117CLTR33 输出电压是否可以通过电阻修改？
A：该型号是硬件固定 3.3V 输出，无调节引脚，不能通过分压电阻改电压；需要可调输出请选用 LS1117D‑ADJ。
Q：5V 输入转 3.3V 持续输出接近 1A，SOT‑223 要注意什么？
A：压差 1.7V，功耗较大；PCB 必须加大铺铜散热，样机需要实测壳温，避免频繁触发热保护。
FAQ 小结
我司不仅仅提供芯片样品与规格资料，同时提供经过量产验证的完整方案包，包含量产 BOM、PCB 布线参考，协助工厂解决选型评估、温升超标、输出异常、产线不良等各类落地问题，缩短样机验证到大批量投产周期。
